질소 화합물과 황(S) 성분이 미생물 부식에서 주요한 역할을 한다. (황산염환원박테리아SRB)
질소 화합물이 포함된 물은 납(Pb)의 부식을 촉진시키고, 1910년 H. Gains는 황(S)의 작용에 의해 발생한 철산화세균(Iron Oxidizing Bacteria, IOB), 황산화세균(Surfate Oxidizing Bacteria, SOB), 철세균(Iron Bacteria, IB) 이 수도관 부식을 일으킨다는 것을 규명했다.
전기화학의 측면에서 미생물 부식은 생화학반응이 anode(양극) 또는 cathod(음극) 반응을 촉진시키는 것이다. 미생물의 대사 생성물은 금속 재료의 보호 피막을 열화시키고, 균이나 말 등 미생물들이 금속표면에 부착하여 화학작용 없이 성분 물질의 농도 변화만으로 전압이 발생하는 농도전지를 형성하여 부식을 일으킨다.
바이오필름(Bioflim)
물에 잠겨있는 고체 표면에서 미생물이 부착하여 자라나면서 세포 밖으로 세포외 중합체 물질을 분비하여 형성되는 얇은 막으로 미생물 세포들이 중합체 속에 묻혀있게 된다.
생물막 형성 과정에서 다양한 생물과 무생물이 부착하면서 두꺼워지면 표면 부착력이 감소하여 물리적인 힘이 가해지면 막의 탈리가 일어나게 된다.
